當(dāng)前位置:上海添時(shí)科學(xué)儀器有限公司>>雷博科學(xué)儀器>>工業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備>> SP200-AT全自動(dòng)噴膠機(jī)
噴膠機(jī)
適用于8英寸及以下晶圓的自動(dòng)噴膠工藝
全封閉結(jié)構(gòu),不銹鋼框架、鏡面不銹鋼面板
高精度旋轉(zhuǎn)加熱平臺(tái),具有晶圓真空吸附及自動(dòng)頂升功能
供膠系統(tǒng)采用微小流量供液系統(tǒng),流速連續(xù)平穩(wěn),流量精確可調(diào)
高精度超聲波霧化噴嘴,霧化顆粒均勻,超聲波霧化功率可調(diào)
觸摸式人機(jī)交互界面,可實(shí)現(xiàn)配方編輯及運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控
產(chǎn)品參數(shù)
處理晶圓:25片(標(biāo)準(zhǔn)Cassette),自動(dòng)mapping
電缸有效行程:300mm*300mm
線軌式機(jī)械手自動(dòng)上下片,可連續(xù)自動(dòng)化工藝處理
最大霧化流量:8ml/min,程序可調(diào)
霧化顆粒直徑:30~50um
溫度均勻性:≤±1%(溫度范圍:RT~150℃)
控溫精度:±0.5℃
設(shè)備尺寸:1600mm(W)*1500mm(D)*1800mm(H)